就好象把固體轉變成氣體需要能量一樣，產生離子體也需要能量。一定量的離子體是由帶電粒子和中性粒子（包括原子、離子和自由粒子）混合組成。離子體能夠導電，和電磁力起反應。

　　Plasma等離子清洗機技術清除金屬、陶瓷、塑料表面的有機污染物，可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度。離子化過程能夠容易地控制和安全地重復。如果有效的表面處理對于產品的可靠性或過程效率的提高是至關重要的，那么等離子技術對你也許就是的技術。

　　通過表面活化、蝕刻、表面沉積，等離子技術可以改善絕大多數物質的性能：潔凈度、親水性、斥水性、粘結性、標刻性、潤滑性、耐磨性。

　　Plasma等離子清洗機技術的應用：

　　等離子表面處理系統現正應用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產品，不論它們是應用于工業。電子、航空、健康等行業，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體都有潛能改進粘著力，提高zui終產品質量。等離子體改變任何表面的能力是安全的、環保的、經濟的。它是許多行業面臨的挑戰問題的可行的解決方案。沒有什么地方比醫療設備對品質和可靠性有更高的要求。粘著性、可標記性、光滑度、親水性等對制造各種醫療設備來說都是非常重要的參數，例如：注射器、超細管、導管、過濾器、傳感器等。

　　Plasma等離子清洗機清洗原理與創新：

　　給一組電極施以射頻電壓（頻率約為幾十兆赫茲），電極之間形成高頻交變電場，區域內氣體在交變電場的激蕩下，形成等離子體，活性等離子對被清洗物進行物理轟擊與化學反應雙重作用，使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質，經過抽真空排出，而達到清洗目的。

　　實際上，在整個制造過程中，Plasma等離子清洗機洗系統的關鍵控制要素包括過程溫度、射頻功率、氣體分配、真空度、電極設置、靜電保護等等。對系統和這些交互影響參數的控制對于系統性能是zui為關鍵的